- AMD продаёт старьё, а Intel неправильно... (871)
- «Никакого блокчейна, web3 или... (876)
- В Китае открыли лучший способ добычи... (906)
- Bose спасёт устаревшие колонки SoundTouch от... (871)
- Fable, Forza Horizon 6 и новая игра от... (926)
- Милый, но бесполезный: Samsung заморозила... (814)
- Космические операторы столкнулись с... (909)
- В Gmail появились ИИ-входящие — Gemini... (865)
- Zeekr 8X с ДВС полностью рассекречен:... (868)
- Массовое производство HBM4 отложили до конца... (856)
- Ещё два польских издания подтвердили... (881)
- 60-ваттная зарядка Samsung Galaxy S26 Ultra... (835)
- Для тех, кому ездить много и дешево.... (841)
- Character.AI и Google урегулировали иски о... (851)
- LMArena привлекла $150 млн и стала... (881)
- Caterpillar внедряет ИИ от Nvidia для... (932)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...