- Lenovo приготовила четыре новых ПК на... (2287)
- Новый Redmi со 100-ваттной зарядкой одобрен... (2788)
- Китайские власти упрекнули Нидерланды в... (2212)
- Память становится привилегией: Samsung и SK... (1960)
- Камни вместо видеокарты за $1200 и памятная... (2089)
- Редкий Mercedes-Benz S-класса («Кабан») из... (2409)
- Илон Маск купил третье здание для проекта... (2541)
- В России продают 30-летний BMW Alpina B12 с... (2089)
- Представлен телевизор LG Gallery... (2876)
- Xiaomi Mix 5 может первым получить не только... (2276)
- Созданы самые маленькие в мире автономные... (2105)
- ByteDance собирается потратить $14 млрд на... (2853)
- Комета с историей более 100 лет: уже 1... (2619)
- Китай довёл число орбитальных пусков в 2025... (1864)
- Китай выполнил рекордное количество... (2528)
- Китай запретит выдвижные дверные ручки в... (2369)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...