- Роскошный Audi A8 Horch 2025 подешевел в... (2105)
- В России соберут последние BMW X5: «Автотор»... (2404)
- Смартфон Motorola загорелся в кармане... (2073)
- OnePlus проведет большой апгрейд камеры:... (2235)
- Первые Windows-ноутбуки на базе Snapdragon... (2180)
- Смартфону iPhone Fold теперь приписывают... (2138)
- Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos... (2079)
- 20 часов автономности, 80 Вт мощности и... (2161)
- Asus собирается вернуться к концепции... (2393)
- Новая статья: Обзор игрового OLED... (2120)
- Взять чипсет AMD 600/800 и создать на его... (3124)
- Хватает ли сейчас 16 ГБ ОЗУ для игрового ПК?... (2815)
- Игровой смартфон-слайдер в стиле Sony... (2539)
- Смартфон Realme Power с аккумулятором... (2488)
- Anker выпустила в России наушники Soundcore... (2879)
- Для тех, кто пойдёт следом: ремейк 18-летней... (3325)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...