- Lenovo приготовила четыре новых ПК на... (2314)
- Новый Redmi со 100-ваттной зарядкой одобрен... (2808)
- Китайские власти упрекнули Нидерланды в... (2229)
- Память становится привилегией: Samsung и SK... (1971)
- Камни вместо видеокарты за $1200 и памятная... (2106)
- Редкий Mercedes-Benz S-класса («Кабан») из... (2424)
- Илон Маск купил третье здание для проекта... (2560)
- В России продают 30-летний BMW Alpina B12 с... (2108)
- Представлен телевизор LG Gallery... (2899)
- Xiaomi Mix 5 может первым получить не только... (2292)
- Созданы самые маленькие в мире автономные... (2126)
- ByteDance собирается потратить $14 млрд на... (2885)
- Комета с историей более 100 лет: уже 1... (2646)
- Китай довёл число орбитальных пусков в 2025... (1867)
- Китай выполнил рекордное количество... (2552)
- Китай запретит выдвижные дверные ручки в... (2387)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...