- В России создали первый в мире квантовый... (3095)
- АвтоВАЗ снижает цены на Lada Aura и Lada... (2801)
- SpaceX провела рекордный год: 170 запусков... (2158)
- «Китайский УАЗ» BAW 212 будут собирать в... (2911)
- Intel: Wi-Fi 8 будет «про надёжность и... (2130)
- АКБ 7000 мАч, 90 Вт, режим внешнего... (2192)
- BMW создала «защиту от дурака» в МКПП:... (2588)
- Трёхкамерная пневматическая подвеска и запас... (2802)
- Ученые разгадали тайну старения... (2713)
- Разработка кинематографичного боевика Spine... (2664)
- Конец эпохи: Китай опережает Японию и... (3084)
- «Король сигнала в лифте». Honor Power 2 с... (2071)
- «Живой журнал» серьёзно ограничил создание... (3006)
- «Живой журнал» изменил правила размещения... (2718)
- M**a купит сингапурский ИИ-стартап Manus,... (2725)
- «Москвич 8» наконец «выстрелил»: флагман... (2730)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...