- Новая статья: Обзор игрового QD-OLED... (2781)
- Самый «злой» RAV4: Jaos превратила новый... (2671)
- Космическая обсерватория NASA SPHEREx... (3374)
- Hyundai отзывает в США десятки тысяч... (3174)
- Видео: робот Unitree G1 ударил инструктора... (2400)
- Modellista готовит другой Toyota Alphard —... (2350)
- CD Projekt продала цифровой магазин GOG,... (2451)
- Когда-то Microsoft разрабатывала Andromeda... (2568)
- Очень лёгкий ноутбук и мини-ПК на... (2753)
- Это мобильный миниПК-NAS с аккумулятором и... (2199)
- США действительно активно наращивают... (3406)
- Disco Elysium во вселенной мрачного... (2411)
- 7000 мАч, 12/512 ГБ памяти, IP69K и редкий в... (2376)
- Xiaomi — это уже давно не только смартфоны.... (2664)
- В США появится фабрика по современной... (2532)
- Учёные создали камеру с «вычислительной... (2547)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...