- Xiaomi — это уже давно не только смартфоны.... (2664)
- В США появится фабрика по современной... (2532)
- Учёные создали камеру с «вычислительной... (2547)
- Nvidia купила часть Intel за $5 млрд —... (2190)
- Microsoft добавит GPT-5.2 в Copilot — новая... (2742)
- Большинство компаний США не планируют... (2402)
- Вот нам и новый облик рынка: HP просит 780... (2694)
- «Не просто игра, а переживание»: Epic Games... (3507)
- Этот экран для ноутбуков может работать с... (2839)
- Теперь наконец-то с полноценной поддержкой... (2621)
- Чтобы «превратить» современный монитор в... (2770)
- 4K 144 Гц/8K 30 Гц, 100 Вт, 1000 МБ/с,... (2611)
- Самая дорогая в мире компания вложилась в... (3583)
- Samsung испытывает трудности с установлением... (3354)
- Амбициозный китайский боевик Phantom Blade... (2264)
- Инженер Samsung 5 лет переписывал секретные... (3260)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...