- Стартовали продажи нового флагманского Geely... (2720)
- Grok Илона Маска признан самым точным... (2656)
- OpenAI тестирует «навыки» ChatGPT по образцу... (3605)
- Первый смартфон с батареей более 10 000 мАч:... (3201)
- Европа буксует на «зелёном» повороте:... (2634)
- Судьбу Intel определила 40-минутная встреча... (2617)
- Xiaomi представила настольную акустику Redmi... (2989)
- Финальный в 2025 году российский пуск: с... (3788)
- Эти автомобили продаются в России официально... (2567)
- Lada Niva Travel с новым мотором 1,8 л... (3430)
- Рождественское «чудо»: BTC сложился с 88 000... (2621)
- «Парадоксальную» Fermi America подозревают в... (3455)
- В Санкт-Петербурге любят Zeekr: машины... (3705)
- OnePlus официально рассекретила «сверхновую... (2625)
- Samsung Galaxy Z TriFold выдержал 144 000... (2728)
- Новый аккумулятор вместо батарейки AA,... (2834)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...