- Считавшаяся утерянной легендарная ОС UNIX V4... (3565)
- Volvo прощается с универсалами: V60 Cross... (3551)
- Редчайшую Lada (ВАЗ) 2121 первого поколения... (3888)
- АвтоВАЗ раскрыл новинки Lada 2026... (2342)
- Культовый мод «Хроники Миртаны: Архолос» для... (3392)
- «Lifestyle 2.0. Новогодний»: в России... (2711)
- Samsung Wide Fold подозрительно напоминает... (3636)
- Snapdragon 8 Gen 5, 7600 мАч, IP68/IP69, 200... (3689)
- Не только топовая камера: Xiaomi 17 Ultra со... (2873)
- Рост цен на DRAM чуть замедлился к концу... (3565)
- Эти 25 устройств Xiaomi, Redmi и Poco готовы... (2751)
- Xiaomi Watch 5 выходят на новый уровень:... (2552)
- Новые кондиционеры, экраны и освещение.... (2455)
- Презентация Xiaomi 17 Ultra состоится через... (2329)
- Экраны, которые складываются вчетверо, и... (2325)
- «М.Видео» начал продавать автомобили с ДВС:... (3336)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...