- Опубликованы живые фото OnePlus Turbo: 9000... (3348)
- «Эта игра будет особенной»: амбициозный... (5035)
- SpaceX в рекордные сроки собрала самый... (4201)
- Принципиально новая платформа, оцинковка,... (2939)
- Tank 300 — самый популярный внедорожник... (2865)
- Новым предновогодним подарком в Epic Games... (2742)
- Очень ремонтопригодные ноутбуки. Lenovo... (4137)
- NASA приостановит операцию по спасению... (5153)
- Samsung передумала сворачивать производство... (4241)
- Игроки Eve Online за 2025 год уничтожили... (3605)
- Nvidia протестировала техпроцесс Intel 18А,... (3303)
- Ocypus представила практичные корпуса Iota... (4187)
- BitLocker будет меньше тормозить ПК —... (3213)
- Цены на DDR4 взлетели до 60 долларов за 16... (4003)
- iPhone станет более американским —... (3798)
- У дилеров и в мультибрендовых салонах... (2955)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...