- Новейшую Lada Vesta Sport 2026 с пакетом... (934)
- Новейшую Lada Vesta Sport 2025 с пакетом... (857)
- Новейшую Lada Vesta Sport 2025 с пакетом... (932)
- Токамак MAST Upgrade в Великобритании... (808)
- Опубликовано самое длительное 25-летнее... (866)
- Компактный, тонкий и легкий Honor Magic 8... (816)
- Представлена физически согласованная теория... (819)
- Производитель легендарных электрогитар... (825)
- Первые тесты мощнейшей встроенной графики... (811)
- 9000 мАч, 80 Вт, 144 Гц, Snapdragon 7s Gen4,... (883)
- Hisense анонсировала первый в мире экран на... (881)
- Учёные разгадали столетнюю тайну переменной... (980)
- Конкурент Nissan Qashqai и Volkswagen Tharu.... (837)
- Европейцы отвернулись от процессоров Intel,... (834)
- 2110 км на баке бензина, расход всего 2,79... (853)
- Настоящий монстр автономности от OnePlus.... (870)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...