- Asus представила беспроводные системы... (869)
- Windows 11 26H1 выйдет весной, но... (880)
- 4 ZOPS производительности: Intel похвалилась... (840)
- К пантерам затесался дикий кот: Intel... (966)
- Такое повторится только в XXIII веке:... (828)
- EUV-сканеры приспособили для выпуска... (913)
- Apple Card сменит банк-партнёра: вместо... (849)
- Gigabyte представила четвёрку игровых... (812)
- В России на аукцион выставили редкую эмблему... (870)
- MSI представила блоки питания с системой... (842)
- Блоки питания, с которыми видеокарта не... (941)
- Rockstar до сих пор не приступила к... (923)
- Представлены Poco M8 и Poco M8 Pro —... (850)
- 6,77-дюймовый AMOLED 120 Гц, 5520 мАч,... (973)
- ESA подтвердило крупную утечку данных и... (792)
- Intel создала для этих процессоров отдельный... (1010)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...