- Microsoft опровергла слухи о январских... (897)
- «Конец близок»: Netflix подтвердила, когда... (834)
- Dreame представила свою первую экшен-камеру... (873)
- OpenAI вывела консультации о здоровье в... (960)
- Ящик модулей DDR5 уже стоит, как дом в... (844)
- Учёные отобрали звёзды в окрестностях Земли,... (903)
- Воссоединение Макс с Хлоей и «смертоносное... (834)
- TCL представила глобальную версию AR-очков... (815)
- «Самый дальнобойный кроссовер в мире».... (883)
- Грядёт мировой дефицит меди — и в этом... (942)
- В погоне за OpenAI: новый раунд... (818)
- «Дата-центр в чемодане»: Odinn представила... (835)
- 13-дюймовый экран 21:9, 16ГБ/1ТБ памяти,... (855)
- 7600 мАч, 200 Мп, Snapdragon 8 Gen 5 и... (926)
- 6500 мАч, 100 Вт, защита IP68, Snapdragon 7s... (856)
- Компактный смартфон с большим аккумулятором... (905)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...