- Китайская ByteDance намерена закупить... (2622)
- Насколько хорошо Xiaomi 17 Ultra делает... (2447)
- Телеобъектив следующего поколения. Xiaomi 17... (2697)
- «Вы хотите», с официальной гарантией.... (3055)
- Samsung готовит Wide Fold — складной... (2333)
- Дары моря: в Японии запустят проект по... (2490)
- Акционеры Electronic Arts одобрили сделку по... (2274)
- Свежее обновление One UI 8.5 Beta для Galaxy... (2397)
- Раскрыты масштабные планы Китая на орбиту... (2477)
- Отремонтировать BMW станет гораздо сложнее:... (2279)
- Российский мегасайенс в действии: пучок... (3227)
- Инсайдер: сборочная линия для iPhone 18 Pro... (3021)
- Учёные «оживили» экзоскелеты мёртвых... (2500)
- Умные очки Apple дебютируют в 2026 году, но... (2803)
- Соавтор Call of Duty и нынешний босс... (3104)
- Канада расширяет космическую инфраструктуру:... (2550)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...