- США запретили импорт всех иностранных дронов... (4079)
- «Этот движок — чудо. Я не потерплю клеветы»:... (2796)
- Высокий спрос на роботакси Tesla оказался... (2658)
- Первая электробритва профессионального... (3082)
- iRU запустила сервисную программу «iRU... (3841)
- В ChatGPT появилась персональная статистика... (3471)
- Обслуживание Lada Vesta и Iskra оказалось... (3328)
- Из-за роста цен на память выпускать её уже... (3114)
- Около 80 % всех дата-центров мира построены... (3302)
- Китай запустил многоразовую ракету, но... (3085)
- Теперь уж точно всё: петербургские дилеры... (3677)
- Xiaomi 17 Ultra получит новый режим съемки... (4171)
- ECOVACS представила в России флагманский... (2730)
- Выбираем гаджеты в подарок к Новому году с... (4462)
- Третья глава сюжета, новый город и... (2925)
- Formula V Line FV-1000GM — это полностью... (3205)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...