- Санкционная GeForce RTX 5090 массово... (4019)
- В ChatGPT появились персональные итоги года... (3559)
- Первый запуск китайской многоразовой ракеты... (4226)
- Китай провалил вторую попытку догнать SpaceX... (2925)
- Неудачный дебют: первая частная... (2755)
- Концептуальный смартфон Pixel Duo получил... (2351)
- Священник против демонов: инсайдер раскрыл... (3910)
- В «Яндекс Браузере» заработал расширенный... (3870)
- Новые Mitsubishi ASX предлагают в России с... (4573)
- Декабрь 2025 уже вошёл в историю мировой... (3589)
- Очень редкий седан ГАЗ-3111 «Волга» с... (3156)
- Mercedes-Benz выплатит владельцам по 2000... (3719)
- BYD стал королём экспорта китайских... (3686)
- США запретили импорт всех иностранных дронов... (4073)
- «Этот движок — чудо. Я не потерплю клеветы»:... (2793)
- Высокий спрос на роботакси Tesla оказался... (2654)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...