- Российский мегасайенс в действии: пучок... (3240)
- Инсайдер: сборочная линия для iPhone 18 Pro... (3037)
- Учёные «оживили» экзоскелеты мёртвых... (2509)
- Умные очки Apple дебютируют в 2026 году, но... (2819)
- Соавтор Call of Duty и нынешний босс... (3127)
- Канада расширяет космическую инфраструктуру:... (2645)
- Rocket Lab завершила год рекордными 21... (2736)
- Глава I*******m допустил поддержку длинных... (3258)
- Китай представил новый космический грузовой... (2208)
- Пользователь отправил Corsair по гарантии... (2293)
- Премиум-версия Toyota Land Cruiser Prado 250... (2529)
- Обновленный Nissan Pathfinder 2026... (2748)
- Новый патч для российской ролевой игры Of... (2958)
- Роскомнадзор предупредил о полной блокировке... (2427)
- Астрономы обнаружили первую «убегающую»... (2488)
- Gigabyte выпустила GeForce RTX 5070 Ti... (1948)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...