- Больше эти ПК Corsair не будут «убивать»... (2824)
- «Билайн» присоединяется к «фрод-рулетке»:... (2797)
- Вот как производители могут решать вопрос... (2096)
- Samsung будет поставлять 60-70% всей памяти... (2585)
- Аккумулятор емкостью 9000 мАч, дисплей с... (2101)
- 6000 мАч, 100 Вт, тонкий корпус, защита IP65... (2758)
- Яндекс перезапустил «Телемост»: работает как... (2733)
- Будущие космические миссии, включая полёты к... (3618)
- Новое поколение лидера класса. В Китае... (2006)
- Германия очень сильно пострадала от действий... (2258)
- Когда-то HTC делала отличные флагманские... (2219)
- 120 Гц, AMOLED, до 7000 мА·ч, IP69, 80 Вт: в... (2423)
- Энергосистема Белоруссии совсем не готова к... (3028)
- В России уже можно заказать совершенно новый... (3536)
- Не как у всех: HTC сделала ставку на... (2728)
- Новая торговая марка намекает на скорую... (2131)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...