- ИИ спроектировал рабочий Linux-компьютер из... (2605)
- За каждый километр на новом Li Auto... (2543)
- Китай запустил первый роторный двигатель... (2312)
- Первый кроссовер бренда со сверхбыстрой... (3579)
- 72 Тбайт передали на 1000 км всего за 96... (2589)
- Asus готовит ноутбук ProArt GoPro Edition. У... (2827)
- Новый турбодизель, больше крутящего момента... (2305)
- Кооперативный хит RV There Yet? достиг новой... (2375)
- 10 000 мАч в тонком корпусе, защита IP69K,... (2373)
- «Tesla сделала ставку на беспорядок — и... (3151)
- Действительно 10 000 мАч. Honor подтвердила,... (2520)
- Надпись новой компании Илона Маска Macrohard... (2691)
- Историческое событие: Lada Iskra вошла в... (2800)
- Редкое купе Mercedes-Benz W111 выставили на... (1994)
- «Без LOFIC флагманский камерофон не может... (3012)
- «Яндекс Переводчика» прокачали с помощью ИИ... (2639)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...