- Надпись новой компании Илона Маска Macrohard... (2692)
- Историческое событие: Lada Iskra вошла в... (2805)
- Редкое купе Mercedes-Benz W111 выставили на... (2001)
- «Без LOFIC флагманский камерофон не может... (3015)
- «Яндекс Переводчика» прокачали с помощью ИИ... (2650)
- Чемпион ночной съёмки нового поколения.... (2392)
- Десятки смартфонов Huawei получат новейшую... (2865)
- Предновогоднего ралли не будет: авторынок... (4175)
- 6500 мАч, 100 Вт, IP69, фирменная... (2392)
- Робот Tesla Optimus освоил новую профессию.... (2957)
- «Гарфилд», «Флинтстоуны» и все-все-все:... (3231)
- Рынок китайских подержанных автомобилей в... (2582)
- Заменитель Range Rover начнут собирать в... (3021)
- Аккумулятор 6500 мАч, защита IP69, четыре... (2734)
- Четыре топовые камеры по 50 Мп и новая... (2406)
- Количество ЦОД гиперскейлеров выросло с 2018... (2632)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...