- 200-мегапиксельная камера Leica на дюймовом... (4280)
- Очень быстрые SSD, но без какого-либо... (4085)
- Обновлённый Hyundai Staria вышел на рынок:... (2921)
- Недорогие двухкамерные ПК-корпуса с кучей... (3459)
- И так сойдёт: лень и безалаберность... (3602)
- Honda Accord 2026 представили в США:... (2497)
- Совершенно новому Toyota RAV4 добавили... (3507)
- Asus анонсировала 120-мм вентилятор ProArt... (2433)
- Память HBM4 от Samsung получила высшие... (2279)
- Назад в 80-е: новая Hyundai Sonata получит... (4268)
- Samsung обогнала Micron и вернула себе... (2349)
- В США в 2025 году сократили 55 тысяч рабочих... (4038)
- AMD опубликовала первые детали о Zen 6 —... (3983)
- Редкую Lada Tarzan 2 продают за 650 тыс.... (2571)
- Пользователь покупал обычные GeForce RTX... (2733)
- 190 л.с. и 8-ступенчатый «автомат» — за 28,8... (4153)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...