- Аккумулятор 6500 мАч, защита IP69, четыре... (2738)
- Четыре топовые камеры по 50 Мп и новая... (2413)
- Количество ЦОД гиперскейлеров выросло с 2018... (2641)
- В России таких машин — единицы. На продажу... (2115)
- АКБ 7200 мАч, зарядка 120 Вт по проводу и... (3117)
- До Земли быстро дошли потоки из корональной... (2965)
- «Оригинальный звук без потерь качества, как... (2985)
- Ставки растут: TSMC задумалась о выпуске... (3763)
- Уникальный Horch 853 1939 года продают в... (3735)
- В России продают редчайший Wanderer W26 1938... (2377)
- Новая схема массовой продажи: в России... (2120)
- Большой седан Kia K5 никуда не уходит: он... (3711)
- Creative Assembly уверена, что Total War:... (3638)
- Прототип флагманского «Москвича М90» разбили... (3663)
- Марсианский ровер Perseverance приблизился к... (2382)
- Марсианский ровер Perseverance близок к... (2387)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...