- Трёхдиапазонная скорость до 12 000 Мбит/с,... (839)
- Представлена видеокарта половинной высоты... (902)
- Устройства с Wi-Fi 8 показали на CES 2026,... (1329)
- Wi-Fi 7 до 5,8 Гбит/с, до 64 устройств,... (1413)
- Honor Magic 8 RSR Porsche Design и Magic 8... (974)
- Землю накроют магнитные бури 9 января 2026.... (981)
- Телевизор HVA Ultra Infinity View и первый в... (1239)
- Времена меняются: Qualcomm ведёт переговоры... (917)
- WhatsApp добавил в групповые чаты теги,... (1128)
- Гарантия 5 лет, проверенный корейский бренд... (1377)
- Компания по выпуску твердотельных... (1084)
- ЧП на МКС: NASA следит за состоянием... (1418)
- Компактный 6,3-дюймовый экран с частотой 165... (1058)
- От 50 до 116 дюймов, на любой кошелёк.... (1122)
- Движется как человек и готов к работе. Новую... (1443)
- Micron на следующей неделе заложит фундамент... (964)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...