- Китайский конкурент американской Falcon 9:... (2359)
- 16-контактный разъём продолжает выводить из... (2756)
- Samsung Galaxy Z Fold8 получит как минимум... (2760)
- Как у Sony, только с гораздо большим... (2249)
- В Узбекистане могут построить настоящий... (2496)
- Видео: китайский популярный певец выступил с... (2556)
- No-RAM PC. Сборщик ПК Paradox Castom начал... (2850)
- Центр умного дома на HyperOS 3: представлен... (2610)
- Выброс аргона и потеря управления: запуски... (2546)
- 6500 мАч, 100 Вт, Snapdragon 7s Gen 4 и... (5936)
- В Китае заработала национальная... (3064)
- Официально: Xiaomi 17 Ultra выйдет раньше... (3091)
- Samsung Galaxy S27 может получить ключевую... (3468)
- Фото дня: сотни или, возможно, даже тысячи... (3380)
- Компактный «монстр» с экраном 6,3 дюйма,... (5963)
- Tesla и Илон Маск выиграли апелляцию по... (3194)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...