- GeForce RTX 5060 Ti 16GB может временно... (2782)
- Северный магнитный полюс Земли переместился... (4333)
- Китайский ответ Nvidia: Moore Threads... (3046)
- Тайвань намерен притормозить зарубежные... (3016)
- Искусственный интеллект научился играть в... (3460)
- Смартфон для фанатов футбола. Motorola... (3295)
- Вот на эти два процента Linux и живёт: Linux... (3205)
- Представлен прямоходящий модульный робот... (2502)
- Представлен прямоходящий модульный робот... (2445)
- Samsung не забывает про старые флагманы:... (2237)
- Карманный компьютер с 12-ядерным Core Ultra... (3592)
- Skoda Karoq существенно подорожал в России:... (2268)
- Экран этого ноутбука умеет «перетекать» на... (3176)
- В 100 раз эффективнее новейших ускорителей... (2107)
- Огромный ноутбук, который может работать,... (3033)
- Оборудование для синхротрона, СВЧ-клистроны,... (2645)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...