- Представлен прямоходящий модульный робот... (2510)
- Представлен прямоходящий модульный робот... (2450)
- Samsung не забывает про старые флагманы:... (2241)
- Карманный компьютер с 12-ядерным Core Ultra... (3598)
- Skoda Karoq существенно подорожал в России:... (2271)
- Экран этого ноутбука умеет «перетекать» на... (3181)
- В 100 раз эффективнее новейших ускорителей... (2109)
- Огромный ноутбук, который может работать,... (3035)
- Оборудование для синхротрона, СВЧ-клистроны,... (2656)
- Это микро-ПК размером с флешку. Azulle Acces... (3009)
- Зеленый свет для запуска новой российской... (3347)
- Впервые в истории удалось запечатлеть... (2784)
- Следующий складной флагманский смартфон... (3562)
- 400 метров за 4,5 часа — установлен новый... (3659)
- Квантовые процессоры Google и IBM получили... (2742)
- Samsung сделала лучше, чем Apple с её Vision... (4152)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...