- Xiaomi представила глобальные версии... (2858)
- ИИ-агенты научились оплачивать покупки... (3268)
- Honda останавливает производство машин на... (2586)
- G.Skill объяснила, почему оперативная память... (4242)
- У NASA новый директор — миллиардер, друг... (2964)
- Apple научила ИИ строить 3D-сцены по одному... (2567)
- Россиян лишили возможности самостоятельно... (3267)
- Марсоход NASA Perseverance готов к... (2836)
- Создатель Stardew Valley заинтриговал... (3722)
- «Билайн» запустил «план б.» с доступом к... (4306)
- Intel Arc B580 легко справляется с GeForce... (3231)
- Самый дорогой iPhone может стать самым... (3872)
- В России смягчили требования к отечественным... (2718)
- Такими будут процессоры Intel Core Ultra 400... (3237)
- M**a заработала миллиарды на рекламе... (4104)
- Вдохновлённая Disco Elysium ролевая игра Rue... (3783)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...