- Складной iPhone будет в дефиците минимум... (2667)
- Легендарная GTA: Vice City теперь доступна и... (3229)
- Разморозка «Госуслуг» после блокировки... (2751)
- «Буханка» и «Патриот» тянут УАЗ, но им... (2777)
- Национальный мессенджер Max приравняли к... (3085)
- 200 Мп, 6500 мАч, 100 Вт, IP69K и «связь без... (3794)
- M**a передумала открывать Horizon OS... (3717)
- Можно голосом попросить подобрать товары:... (2348)
- Xiaomi выпустила «самую мощную LLM с... (2866)
- Российский квантовый компьютер приблизился к... (2722)
- В «Алисе AI» запущены ИИ-агент «Найти... (2762)
- Фургоны Lada Largus и Niva Legend получили... (2495)
- От такси до доставки подарка или борща: в... (2751)
- ИИ прямо в ухе: Яндекс представил наушники... (4100)
- Bethesda прояснила будущее Starfield на... (3967)
- Это будет лучший игровой процессор AMD?... (3799)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...