- Xiaomi 17 Ultra с новейшей оптикой Leica и... (3480)
- Либо движение в сторону ИИ, либо увольнение?... (2644)
- Киндер-сюрприз для миллиардера: в России... (2362)
- Nvidia занимает почти 72%, а у AMD менее 6%.... (3045)
- По России прокатилась волна банкротств и... (3295)
- Apple разрешила в Японии сторонние магазины... (2297)
- После 12 лет ожидания Microsoft наконец... (2456)
- Московский суд оштрафовал Telegram, Twitch и... (3016)
- Продажи геймерских устройств рухнули в США... (2202)
- Рынок оборудования для производства... (3109)
- Учёные создали 3D-принтер для печати изо... (2547)
- OpenAI наняла бывшего канцлера британского... (2834)
- MediaTek всё ещё выпускает самые популярные... (2816)
- «Джеймс Уэбб» открыл невозможную планету —... (2267)
- Xiaomi и Honor подняли цены на планшеты... (2955)
- Полноценный игровой компьютер с 24-ядерным... (2434)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...