- 10 000 мА·ч ,100 Вт по проводу и 80 Вт без... (3285)
- Xiaomi 17 Ultra с новейшей оптикой Leica и... (3785)
- OpenAI готовится привлечь до $100 млрд,... (3004)
- Дефицит памяти разогнал Micron — квартальный... (2939)
- Оптимистичный прогноз Micron по выручке... (3124)
- Трансляции кинопремии «Оскар» официально... (3605)
- Платформа YouTube получила эксклюзивные... (3509)
- Вышла Gemini 3 Flash — новая базовая модель... (4538)
- Google раскрыла уязвимость Windows 11 —... (4319)
- Sapphire выпустит Radeon RX 9070 XT Nitro+... (2976)
- Состоялся релиз российской ОС «МСВСфера»... (4337)
- 400 тонн переработанного урана в... (3753)
- Джаред Айзекман утверждён главой... (3334)
- ИИ ускорил моделирование термоядерной плазмы... (3390)
- Похоже, Apple тестирует MacBook с немолодой... (3655)
- Акции китайского производителя чипов MetaX... (2640)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...