- Аудитория Telegram выросла до рекордных 105... (3055)
- В январе Honda приостановит выпуск... (3230)
- Маленькие экраны не зашли: в 2026 году... (4713)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, 200 Мп, батарея... (4415)
- Ещё одна страна заставила Apple открыть... (2778)
- Искусственный ажиотаж? Смартфоны Samsung... (4536)
- Xiaomi Power Bank 10000 с экраном,... (3478)
- Когда новые машины не по карману: Volkswagen... (4023)
- Пикап Bolden S7 и обновлённый U70 уже в 2026... (2923)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS перешла в... (2856)
- В Петербурге, где собрали первые российские... (2884)
- От 3,5 млн рублей. Дилеры ждут новые... (4418)
- Сильный рубль тормозит зарубежные поставки... (3160)
- Monjaro, Atlas, Cityray, Preface, Emgrand и... (2819)
- «Серые» внедорожники Rox 01 получили аналог... (3162)
- Кризис оперативной памяти вынудит Larian... (3989)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...