- Редкий представительский лимузин ГАЗ-12 ЗИМ... (4281)
- Китайский «УАЗ»: рамный внедорожник BAW 212... (2439)
- Cassini показывает: под поверхностью Титана,... (3910)
- Еврокомиссия отменила полный запрет продаж... (2723)
- Еврокомиссия отказалась от планов по запрету... (4557)
- Новое поколение Toyota RAV4 представили на... (3963)
- Exynos 2600 разгоняют ещё сильнее: утечка... (3118)
- Voyah Taishan уже в России: на учёт... (3311)
- Бывший руководитель Realme запустил новую... (3304)
- Wi-Fi 7, до 7200 Мбит/с, до 512 устройств,... (2822)
- В линейке телевизоров Samsung Micro RGB... (3639)
- Redmi Note 15 и Note 15 Pro+ выйдут под... (3350)
- Новая альтернатива МКС: орбитальную станцию... (2394)
- Новая альтернатива МКС: анонсирована... (3375)
- TSMC готова наладить выпуск 3-нм чипов в... (3274)
- Honor вслед за Xiaomi повышает цены из-за... (2619)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...