- Яндекс тестирует автономный тягач в... (2877)
- Первый подключаемый гибрид Geely в России... (4051)
- Полноразмерный внедорожник с запасом хода... (4307)
- За пределами Москвы: 2ГИС начал показывать... (3197)
- Десятки тысяч новейших Lada Granta оказались... (4408)
- Apple готовит собственные ИИ-чипы для... (3429)
- «Тигр» со звуковой системой Alpine и... (4431)
- SK hynix и NVIDIA объединили усилия для... (2808)
- Xiaomi 17 Ultra или Leitzphone? В Китае и на... (2900)
- Samsung, Huawei, Xiaomi, Realme и Poco.... (3077)
- Volkswagen дешевле «Лады»: в России... (3338)
- Самая дешёвая новая машина в России за 750... (3315)
- ChatGPT прокачали графику: создание и... (3696)
- iPhone 18 Pro избавится от Dynamic Island:... (3811)
- В России продано 3 млн машин из Китая: за 11... (3386)
- Закрытая «альфа» Warhammer 40,000: Dark... (3186)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...