- Новые «Москвичи» показали в свежем видео... (4974)
- Камера 200 Мп, большой AMOLED, много памяти,... (3920)
- Lada вышла на рынок одной из самых бедных и... (4655)
- Rapidus разработала метод производства... (5080)
- Новый Geely Monjaro, специально для России,... (2898)
- Российская замена Chery: бестселлер Tenet T4... (4968)
- С прямым намёком на новые iPhone.... (4607)
- OnePlus Turbo получит совершенно новый экран... (4075)
- Новые монстры автономности с экраном 165 Гц,... (5933)
- США пригрозили европейским компаниям за... (2654)
- Администрация Трампа угрожает европейским... (3608)
- OpenAI выпустила генератор изображений... (4831)
- Властелин ИИ: OpenAI затягивает Amazon в... (3375)
- Amazon рассматривает возможность инвестиций... (3741)
- Калифорния грозит Tesla остановкой завода и... (4140)
- Калифорния грозит Tesla остановкой заводов и... (2970)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...