- 16-ядерный Ryzen 9 8945HX, пассивное... (5064)
- Разработка чересчур реалистичного шутера... (5188)
- Kingston посоветовала закупаться ОЗУ и SSD,... (3636)
- Kingston посоветовала закупаться ОЗУ и SSD,... (5589)
- «Мы улучшили то, на что указывали наши... (3658)
- Microsoft наконец похоронит RC4 — шифр,... (5215)
- $100 млн на «карманный атом»: стартап Last... (4888)
- iPhone наконец начнут отправлять уведомления... (3873)
- До анонса Xiaomi: смартфон Redmi Note 15 5G... (3303)
- Универсальный ИИ-процессор Electron E1 в 100... (4113)
- Германия первой в мире начала... (3722)
- Великобритания хочет, чтобы в смартфонах и... (3290)
- LG показала Micro RGB evo — свой первый... (4782)
- Все в Max. Все домовые чаты из Telegram и... (3816)
- ИИ почти самостоятельно разработал компьютер... (3268)
- Всего 250 вредных документов способны... (4775)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...