- Geely Monjaro вылетел из топ-20, зато Geely... (2825)
- Apple обойдёт Samsung, и эти две компании... (4881)
- Самая маленькая GeForce RTX 5070 на рынке.... (4547)
- А вот и новый внедорожник, который запускают... (3697)
- Заказал DDR5, а получил DDR2 в камуфляже.... (3586)
- Новую ключ-карту Lada Vesta 2026 нельзя... (3042)
- Ford заходит на рынок хранения энергии для... (4782)
- Российская версия кроссовера Jaecoo J6... (3285)
- Большой багажник, панорама, внешняя лампа,... (3555)
- На Amazon всплыли поддельные DDR5 — это DDR2... (3162)
- Дефицит памяти вдохнул в Socket AM4 новую... (4432)
- Таких «Москвичей» ещё не было. «Москвич М70»... (3175)
- Китайские дорожные полицейские начали... (2838)
- В 2026 году в Россию приедет... (3309)
- Он превзойдет Tank 500 и Tank 700. В 2026... (3129)
- Научно-фантастический шутер Supreme... (4890)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...