- Амбициозная ролевая стратегия Disciples:... (4178)
- PayPal пожелала превратиться в американский... (4166)
- В 2027 году глобальные траты на оборудование... (5257)
- В 2027 году глобальные траты оборудования... (4035)
- В бете Windows 11 26H1 появились функции,... (4988)
- Критический успех: глава Larian наконец... (3954)
- 16-ядерный Ryzen 9 8945HX, пассивное... (5087)
- Разработка чересчур реалистичного шутера... (5205)
- Kingston посоветовала закупаться ОЗУ и SSD,... (3655)
- Kingston посоветовала закупаться ОЗУ и SSD,... (5628)
- «Мы улучшили то, на что указывали наши... (3689)
- Microsoft наконец похоронит RC4 — шифр,... (5242)
- $100 млн на «карманный атом»: стартап Last... (4915)
- iPhone наконец начнут отправлять уведомления... (3906)
- До анонса Xiaomi: смартфон Redmi Note 15 5G... (3324)
- Универсальный ИИ-процессор Electron E1 в 100... (4136)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...