- Sapphire пожаловалась, что AMD даёт мало... (4075)
- Финалисты турнира Red Bull Tetris сыграли в... (3742)
- Qualcomm представила процессоры Snapdragon... (4054)
- По-настоящему вечная память вышла за пределы... (3736)
- Team Vitality обыграла FaZe Clan и стала... (3387)
- Поиск жизни на Марсе станет приоритетной... (3187)
- Samsung Galaxy A07 5G не будет... (4673)
- Европе 7500 мАч, а Латинской Америке уже... (4214)
- Глава разработки Stellar Blade удостоился... (4887)
- «Искра» зажглась, проблемы решены: продажи... (3897)
- Акулий плавник и малая масса. Представлена... (3213)
- Аналог Hyundai Creta из Питера: каршеринг... (2863)
- Старый, но не бесполезный. Кластер на основе... (4134)
- Материнская плата за $1300: MSI запустила... (3284)
- Крыс научили стрелять: эксперимент по... (4211)
- В этой игре будут красивые женские персонажи... (6069)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...