- У Honor уже есть смартфон с АКБ на 12000... (4218)
- 360 ТБ на стеклянном 5-дюймовом диске со... (3750)
- Холодильник заговорит, духовка сама выберет... (3724)
- «Госуслуги» отмечают 16 лет: сервисами... (4363)
- Три метеорита за час: на Луне зафиксировали... (3375)
- Юбилейному iPhone 20 приписывают уникальный... (4372)
- Xiaomi готовит суперпремьеру: Xiaomi 17... (4630)
- 100 дюймов, 240 Гц, мощная платформа,... (3086)
- 10 000 мАч, 100-ваттная проводная зарядка и... (12381)
- Бум ИИ взвинтил цены на уран, используемый в... (3639)
- Xiaomi прекратит поддержку десятка... (4402)
- Экран 144 Гц, камера 200 Мп и батарея на... (4853)
- Купить системную плату и получить плюшевую... (3447)
- «Все уважают японский и немецкий автомобиль,... (4875)
- Президент Франции назвал победу Clair... (4653)
- Представлены два заводских тюнинга для Honda... (3591)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...