- Можно создать свою игрушку: «Алиса AI»... (4390)
- Искусственный интеллект против редакционных... (3819)
- Новый российский двигатель для исследований... (4679)
- Tesla наконец-то начала тестировать свои... (5138)
- Следующий флагман «Москвича» и ещё одна... (3906)
- Xiaomi представила «невидимую» сушилку для... (6380)
- Samsung собирается прекратить выпуск SSD с... (3947)
- ИИ по прежнему не окупается, но компании всё... (4419)
- Стартовали продажи Lada Vesta 2026:... (5123)
- «Видно, что делается с душой»: игроков... (4459)
- У Honor уже есть смартфон с АКБ на 12000... (4222)
- 360 ТБ на стеклянном 5-дюймовом диске со... (3752)
- Холодильник заговорит, духовка сама выберет... (3727)
- «Госуслуги» отмечают 16 лет: сервисами... (4363)
- Три метеорита за час: на Луне зафиксировали... (3379)
- Юбилейному iPhone 20 приписывают уникальный... (4376)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...