- Астрономы обнаружили гамма-всплеск, который... (3756)
- В Китае Midea представила шестирукого робота... (3825)
- Это первое фото нового и самого мощного... (3911)
- Новая статья: Marvel Cosmic Invasion —... (3426)
- Что будет, если к видеокарте прикрепить два... (3827)
- Смартфоны Google Pixel резко стали заметно... (5154)
- Впервые учёные наблюдали настоящую алхимию —... (5111)
- Крупнейшие производители полупроводников... (3383)
- Крупнейшие производители полупроводников в... (4723)
- В этот день 15 лет назад перестал выходить... (3691)
- Школьная система безопасности в США... (4700)
- Ещё один новый тип памяти. JEDEC завершает... (4645)
- Waymo отзывает более 3000 беспилотных... (4380)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, HarmonyOS 4.3 и ни... (3561)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, никакой Android и... (4057)
- Суборбитальный полёт Blue Origin NS-37... (4646)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...