- 7400 мАч, 80 Вт, Snapdragon 8 Gen 5, IP68/69... (3840)
- В этом году мировой рынок электромобилей и... (3113)
- Ноябрьские продажи Tesla в США провалились... (3230)
- Руководство SpaceX уведомило сотрудников о... (3593)
- Конкуренция на рынке ИИ вынудила OpenAI и... (3373)
- «Протон-М» не взлетит по расписанию: 430-й... (4154)
- Google объединяет ядерную и возобновляемую... (3807)
- Google объединяет ядерную и возобновляемую... (3767)
- Астрономы обнаружили гамма-всплеск, который... (3754)
- В Китае Midea представила шестирукого робота... (3824)
- Это первое фото нового и самого мощного... (3911)
- Новая статья: Marvel Cosmic Invasion —... (3425)
- Что будет, если к видеокарте прикрепить два... (3827)
- Смартфоны Google Pixel резко стали заметно... (5152)
- Впервые учёные наблюдали настоящую алхимию —... (5111)
- Крупнейшие производители полупроводников... (3382)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...