- Дешёвая «лучистая» системная плата с кучей... (2900)
- В «Яндекс Картах» заработал чат-бот с ИИ —... (2688)
- Intel тестирует оборудование американской... (2564)
- ChatGPT 18+ выйдет уже скоро. Взрослый режим... (4564)
- Младший брат неубиваемого Honor X9d. Honor... (4691)
- В МФТИ изучили альтернативы ИИ-ускорителям... (4296)
- Xiaomi, который бреет. Представлена... (4823)
- Россияне пожаловались на затянувшееся... (5067)
- Ещё $70 млрд на чиповую независимость: Китай... (4143)
- Когда нет сил объяснять: Android позволит... (4030)
- Представлены платформы Snapdragon 4 Gen 4 и... (4204)
- Популярность ДВС растёт, Zeekr выпустит... (14374)
- Rivian теперь ещё больше похожа на Tesla.... (3646)
- В свежей игре Where Winds Meet iPhone 17 Pro... (5072)
- В WhatsApp запустили аналог голосовой почты,... (5060)
- 7000 мА·ч и 60 Вт при цене от 165 долларов.... (4968)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...