- Новая CRISPR-платформа Cellgorithm... (3755)
- Nvidia подключается к Hynix, чтобы за два... (3335)
- OpenAI выпустила ChatGPT 5.2 с новой... (3310)
- Huawei Mate X7 вышел на глобальный рынок с... (3897)
- Rockstar обвинила уволенных со скандалом... (3979)
- Новый 64-ядерный процессор Intel Xeon 696X... (3522)
- OneXPlayer представила Super X — геймерский... (3401)
- Zotac выпустила мини-ПК с настольной GeForce... (3142)
- «Рег.ру» вывел на рынок приватного... (3315)
- Warhammer 40,000: Rogue Trader вышла на... (3300)
- Релиз Deus Ex Remastered отложили на... (3727)
- Нейросеть Sora сможет законно генерировать... (3214)
- Часы для фанатов PlayStation в честь... (3786)
- Купить Xiaomi за криптовалюту. Смартфоны... (4559)
- Intel проиграла апелляцию, но штраф снова... (3861)
- MSI представила материнские платы X870E Max... (2881)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...