- OpenAI обвиняется в том, что ChatGPT стал... (3172)
- Цены на память продолжат взлёт в 2026 году —... (3787)
- «Нам повезло быть одними из первых»:... (3735)
- В Европе представили невероятный квантовый... (3852)
- Полиция в США начала использовать ИИ для... (3761)
- Перекупщики взвинтили цены на DDR5 —... (3517)
- Генеративный Микки Маус грядёт: Sora сможет... (4066)
- Марсианские условия деформируют бактерии:... (3776)
- Электромобили оказались не опаснее для... (3288)
- Космос без ядовитого топлива: «зелёный»... (3406)
- Мировой рынок полупроводников разогнался до... (3069)
- Теперь за деньги: Opera открыла доступ к... (2914)
- Google запустила Gemini в Chrome для iPhone... (3422)
- Фанаты решили, что Bethesda спрятала сроки... (3688)
- Huawei представила глобальную версию тонкого... (3573)
- Журнал Time назвал «Человеком года» Хуанга,... (3250)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...