- Американские инвесторы завалили китайских... (3010)
- В I*******m теперь можно настраивать... (3396)
- Чтобы не переслушивать «Войну и мир» с... (3350)
- Похоже, следующей Tomb Raider будет новый... (3563)
- Полноприводный Changan CS75 Plus в России... (3272)
- «Карманный ИИ-суперкомпьютер» Tiiny AI... (3391)
- Редчайшие Lada Iskra SW «Фламенко» прибыли к... (3173)
- Слухи: неанонсированное сюжетное дополнение... (3420)
- «Поставь что-нибудь душевное»: в Spotify... (3852)
- Google начнёт показывать больше ссылок на... (3663)
- В России готовится к выходу новый седан на... (3672)
- Самое масштабное сокращение штата в истории:... (3648)
- Защищённые смартфоны Doogee S200 VIP Edition... (4034)
- Google рискует нарваться на огромный штраф,... (8818)
- Популярность ДВС в мире растёт, а Xiaomi уже... (3751)
- В Android теперь можно транслировать видео... (4433)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...