- Просторный 7-местный микроавтобус по цене... (3827)
- Будущие консоли Xbox могут получить... (2964)
- АвтоВАЗ мощно прокачал Lada Niva Travel... (3889)
- Зоркий фанат нашёл доказательство, что... (2991)
- Салон премиум-класса, гибридная система на... (2951)
- От звукового барьера к энергетическому: Boom... (2898)
- Учёные подтвердили, что социальные сети... (3354)
- Nvidia разыграет сверхредкую GeForce RTX... (3156)
- Kia Sportage дорожает в России на фоне... (3772)
- Редчайший парад начинается: сближение Марса... (3738)
- Умная стиральная машина Xiaomi на 12 кг... (3013)
- Из Питера в Казань за сутки: «Магнит» и... (3718)
- «Приветствую вас, земляне!»: ИИ впервые... (3427)
- Новый монитор Apple Studio Display будет... (3127)
- AMD выпустила профессиональные видеокарты... (2789)
- Toyota Alphard, Celica и Carina защищены в... (3884)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...