- Volkswagen Golf и Toyota Corolla,... (5803)
- В Китае назвали лучшие гибриды и... (6077)
- В Китае назвали лучшие гибриды и... (4874)
- В 2026 году Lada Vesta, Lada Iskra и Lada... (4866)
- Финальная HyperOS 3 на Android 16 вышла для... (6283)
- В России открылся предзаказ на обновленный... (5294)
- Qualcomm купила разработчика серверных... (5568)
- Kioxia выпустила твердотельные накопители... (4158)
- NASA «прокручивает» посадку на Луну на Земле... (6111)
- Huawei достроила завод во Франции — и теперь... (4449)
- NASA потеряло связь с зондом MAVEN на орбите... (4706)
- Subaru тестирует всплывающие объявления в... (4355)
- $462 млн на энергию, которая не зависит от... (4110)
- Комета, которая вернётся через 1400 лет:... (4187)
- Новая статья: Обзор наушников HONOR CHOICE... (4208)
- МГТУ им. Н. Э. Баумана запустил производство... (5030)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...