- Ugreen представила внешний корпус для... (4103)
- Xiaomi закроет более 1000 фирменных... (3904)
- ИИ Яндекса поможет Росатому построить 11... (4812)
- 6500 мАч, 80 Вт, IP69, Snapdragon 7 Gen 4 и... (3578)
- Теперь можно разом удалить все ИИ-функции в... (3454)
- RTX 4070 Ti Super, 64 ГБ памяти и Core... (3242)
- Астероидные пояса повсюду: астрономы увидели... (3929)
- Сбер рекомендует установить прямо сейчас:... (4446)
- В ходе модернизации платформы Lada Vesta... (4341)
- Пентагон создаёт штаб по искусственному... (4095)
- 5-метровый внедорожник с полным приводом,... (3919)
- «Сверхзвуковая» газовая турбина Boom... (4734)
- Discord для Windows 11 стал самопроизвольно... (5618)
- Стартап с российскими корнями Alef запустил... (3546)
- Это уже почти Sportage. Представлен новый... (4272)
- Nvidia места не нашлось: Китай утвердил... (3749)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...