- Первые в мире ЖСО с беспроводным... (1139)
- «Может потребоваться корректировка цен на... (1141)
- Ремастеры Fallout 3 и New Vegas, Wolfenstein... (1161)
- Представлен флагманский смартфон Motorola... (1255)
- Ионный ветер перемен — плазменных кулеров... (1152)
- Первые решения Wi-Fi 8 за годы до... (1133)
- Хаббл на фоне Солнца: астрофотограф заснял... (1174)
- Когда ждать GeForce RTX 60? Появились новые... (1319)
- Mercedes-Benz GLC стал первым электромобилем... (1679)
- Китайские физики установили рекорд... (1263)
- Загадочный обратный отсчёт на сайте сериала... (1584)
- На CES 2026 представили пауэрбанк на... (1601)
- Будущее игр — за нейронным рендерингом:... (1232)
- Китайский марсоход собрал улики в пользу... (1428)
- Asus показала первый в мире роутер с Wi-Fi 8... (1881)
- Игроки попросили разработчиков Escape from... (1168)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...